自8月26日至9月14日,苏州泰思特公司南京研发中心主任赵阳博士率队赴新加坡南洋理工大学访问交流,期间主要就去年签定的合作项目进行性能测试及阶段性预验收,双方对合作所取得的最新成果非常满意,该项目主要是针对IC芯片在电磁兼容(包括传导和辐射)方面的测试应用,预计2009年年底才能推向市场。
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