2016年12月8日FCC发布了draft版本的KDB 484596 D01，允许独立产品授权认证申请时引用数据， 此KDB适用于设计和内部印刷电路相同的产品申请不同的FCC ID时的情形。1. 引用数据的报告
新版的EN 300 328 V2.1.1 (2016-11)在十一月份公布，生效时间定义在2017/8/31，强制时间为2018/8/31，主要与前一版V1.9.1的差异在于：1、法规版本对应指令不同: V1.9.1为R&TTE (1995/5/EC)/
低压熔断器产品强制性认证依据的标准GB 13539.1-2015《低压熔断器 第1部分：基本要求》已于2015年9月11日发布，2016年10月1日实施；GB/T 13539.2-2015《低压熔断器 第2部分：专职人员
2013年5月31日，CQC按照国家认监委相关公告要求，发布并实施了《强制性产品认证实施细则 低压成套开关设备》（CQC-C010-2013，以下简称《细则》），《细则》于2014年9月1日进行
CISPR 16-1-5:2014+A1:2016 specifies the requirements for calibration sites in the frequency range 5 MHz to 18 GHz used to perform antenna calibrations according to CISPR 16-1-6.
有很多办法减小ESD产生的EMI影响：完全阻止ESD的产生，阻止EMI耦合到电路或设备以及通过设计工艺增加设备固有的抗骚扰性。为了避免设备功能失效，可以例如将计算机锁定，将包含集成电路
静电放电一般用ESD表示，它会导致电子设备严重的损坏或操作失常。半导体专家以及设备的用户都在想办法抑制ESD，ESD能量的传播有两种方式：放电电流通过导体传播或激励一定频谱宽度
每次雷电的产生其实是大量的正和负电离子互相中和时的放电现象，这种现象可以投过云层内部，云块与云块之间，云块与空气，云块与大地的瞬间放电中和形式，当然以直接雷的破坏性而言，莫过于云块
众所周知，电路由器件构成，但是器件的EMC性能往往被忽略掉。所以在设计产品电路时，考虑器件的EMC性能还是比较重要的。例如一个抗干扰能力较强的CPU芯片，由于本身就能抵抗一些
PCB是EMC技术中最值得探讨的部分，是设备工作频率最高的部分，同时，往往也是电平最低、最为敏感的部分。在PCB的EMC设计中，实际上已经包含了接地设计、去耦旁路设计等。一个有着良好
服务热线（免长话费）
工作日：9：00-18：00
